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半導體材料與靶材服務

半導體材料與靶材服務

發布時間:2026-05-13

有效日期:2026-06-12

所在地區:台彎全區»桃竹苗»苗栗縣

所屬行業:工農漁牧礦»化學工業»玻璃

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詳細說明

矽晶圓核心基材: Si / SOI / SiC / Ge / GaAs / III-V 族化合物(2–12 吋,客製厚度,單雙拋矽晶圓 晶圓鍍膜加工) 真空鍍膜靶材:
純金屬: Al, Cr, Ti, Ni, Au, Ag, Pt, Mo, W, Cu, Si
氧化物: ITO, AZO, IGZO, TiO2, SiO2 薄膜濺鍍: 專業多層金屬疊層服務 (Cr/Au, Ti/Pt/Au 等)
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